HRC55 Carbide 2 Flit estanda longè boul nen fen Mills
Pwodwi detay
Materyèl kri: Sèvi ak ZK30UF ak 10% kontni Co ak gwosè 0.6um grenn.
Kouch: TiSiN, ak dite sifas trè wo ak bon rezistans mete.
Tolerans nan fen Mill dyamèt: 1 ＜ D≤6 -0.010 ～ -0.030; 6 ＜ D≤10 -0.015 ～ -0.040;10 ＜ D≤20 -0.020 ～ -0.050
Konsepsyon senti doub kwen an ka amelyore frigidité senti kwen an efektivman.Kwen an koupe pase nan sant la efektivman diminye rezistans nan koupe;Gwo kapasite retire chip, retire pratik ak lis chip ak amelyore efikasite machining;De konsepsyon kwen, lajman ki itilize nan Groove ak machin twou.
Aplikasyon
Apwopriye pou asye zouti ak kabòn sttel, asye mwazi.Ekselan sifas redi tretman konsepsyon, efektivman anpeche kraze lam lè pwosesis, itilize nan baton yo carbure ki pi avanse, pèfòmans pwosesis ak rezistans mete ka amelyore.Sèvi ak teknoloji a kouch dènye asire lavi a pwosesis ak sekirite pwosesis
| Materyèl materyo | ||||||
| Kabòn asye | Alloy Steel | Kas an fè | Aliminyòm alyaj | Alloy kòb kwiv mete | Asye pur | Steel fè tèt di toujou |
| Apwopriye | Apwopriye | Apwopriye | Apwopriye | Apwopriye | ||
Avantaj
Trè pri efikas;Mete byen;Koupe vit; Rezistans tanperati ki wo; espesifikasyon konplè;Asirans kalite; mete-reziste dirab; kontinye amelyore; ki estab nan klas.
Poukisa nou: livrezon rapid sèvis apre-sale; anbalaj pwofesyonèl, founisè bon jan kalite.
Q1: Èske mwen ka gen yon echantiyon pou fè tès?
A: Wi, nou ka sipòte echantiyon.Echantiyon an pral chaje rezonab dapre negosyasyon ki genyen ant nou.
Q2: Èske mwen ka ajoute logo mwen an sou bwat/katon yo?
A: Wi, OEM ak ODM yo disponib nan men nou.
Q3: Ki avantaj ki genyen nan yon distribitè?
A: Pwoteksyon espesyal maketing rabè.
Q4: Ki jan ou ka kontwole kalite pwodwi yo?
A: Wi, nou gen enjenyè pare pou ede kliyan ak pwoblèm sipò teknik, nenpòt pwoblèm ki ka rive pandan pwosesis la sitasyon oswa enstalasyon, osi byen ke sipò apre mache.100% oto-enspeksyon anvan anbalaj.
Q5: Èske mwen ka gen yon vizit nan faktori ou anvan lòd la?
A: Asire w, akeyi vizit ou nan faktori.
